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  • 金手指鍍金層厚度分析儀
    金手指鍍金層厚度分析儀

    金手指鍍金層厚度分析儀EDX 2000A全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),專門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異,更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

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  • 金手指鍍金層厚度測(cè)試儀
    金手指鍍金層厚度測(cè)試儀

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  • 金手指鍍金層膜厚測(cè)試儀
    金手指鍍金層膜厚測(cè)試儀

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  • 金手指鍍金層膜厚分析儀
    金手指鍍金層膜厚分析儀

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  • 金手指鍍金層膜厚檢測(cè)儀
    金手指鍍金層膜厚檢測(cè)儀

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  • 半導(dǎo)體電鍍層膜厚檢測(cè)儀
    半導(dǎo)體電鍍層膜厚檢測(cè)儀

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  • 半導(dǎo)體電鍍層膜厚分析儀
    半導(dǎo)體電鍍層膜厚分析儀

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  • 線路板電鍍層膜厚分析儀
    線路板電鍍層膜厚分析儀

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  • 線路板電鍍層膜厚檢測(cè)儀
    線路板電鍍層膜厚檢測(cè)儀

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